光刻胶厚度测量

多款桌上型单点反射率量测工具或多点反射率测绘工具，如 F3-sX、Filmetrics F50 和 Filmetrics F60-t，可用于测量单层、多层，甚至是自支撑光刻胶薄膜的光刻胶厚度和蚀刻速率。所有 Filmetrics 模型均可实现精准光谱反射率建模，以测量光阻厚度（和光阻率）。独特的专利算法让强大的“一键式”分析变为可能，通常可在一秒内输出结果。Filmetrics 产品线最热门的应用包括测量SU-8、Dow BCB 和其他超厚光刻胶的厚度。

多孔硅薄膜测量

多孔硅广泛用于光学仪器、气体传感器和医疗器械等不同领域。

业界最关注的多孔薄膜测量涉及厚度和孔隙率的测量。 通常在测量孔隙率时会用到重力测量等非破坏性方法，但这些方法的准确度极低。 Filmetrics^® F50 免费附赠专门的分析算法，轻点一下鼠标即可获取多孔硅的层厚、折射率和孔隙率。

半导体工艺薄膜测量

Filmetrics^® 产品线提供全套仪器和系统，可测量任何非金属半导体工艺薄膜的厚度和折射率。

Filmetrics F50 薄膜厚度测绘仪可精准测量薄膜厚度，并自动逐点绘制无图案薄膜。

与传统的薄膜测量工具相比，我们的专利厚度成像技术更容易设置、参数更少、图案识别功能更强大，相较于传统的膜厚量测工具成本更低。

硅晶圆和薄膜厚度测量

Filmetrics^® 系统包括用于硅晶圆厚度和薄膜厚度测量的桌上型系统、测绘系统和生产系统。 常见测量晶圆材料包括单面抛光或双面抛光硅片、蓝宝石、熔融石英、SiC（碳化硅）、LiTaO₃（钽酸锂）、GaN（氮化鎵）和玻璃。

我们的技术专家将为您找到最适合您厚度测量要求的 Filmetrics 工具，以满足您测量不同厚度范围，进行单点测量与厚度测绘等需求。