缺陷检测系统

 

缺陷检测系统

Candela® 缺陷检测系统对化合物 半导体衬底(氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、碳化硅等)和硬盘驱动器上的各种关键缺陷进行检测和分类, 以达到高灵敏度和高产能。

Candela® 8420
表面缺陷检测系统

光学表面分析仪(OSA)主要用于机台和工艺监控,可以对光子学、LED、通信和其他化合物半导体应用中的表面缺陷(包括微粒、污点、划痕和宏观外延缺陷)进行检测和分类。

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Candela® 8720
表面缺陷检测系统

高灵敏度晶圆检测设备,集成了对氮化镓进行表面缺陷检测和光致发光计量的功能,适用于高亮度LED、微型LED、垂直腔面发射激光器、激光雷达、物联网、5G和其他高端化合物半导体应用。

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Candela® 8520
表面缺陷检测系统

高灵敏度、高通量的晶圆检测系统,集成了表面散射和光致发光技术,用于对碳化硅和氮化镓功率器件的形貌和结晶缺陷进行缺陷检测与分类。

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Candela® 6300
系列光学表面分析仪系统

基于激光的硬盘驱动器基板检测系统,可测量整个磁盘的表面形貌,微观粗糙度和波纹度,并检查晶圆表面是否存在缺陷。自动化模型Candela 6340配有片盒对片盒传输系统。

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Candela® 7100
系列缺陷检测和分类系统

这套检测系统以激光为基础,能够对硬盘驱动器的基板和介质进行高灵敏度的表面缺陷检测,同时具有多条光学路径,用于对亚微米凹坑和微粒进行分类。自动化模型Candela 7140配有片盒对片盒传输系统。

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技术资料

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创新发展历程

自 1997 年推出 Candela 光学表面分析仪 (OSA) 以来,我们的技术专家一直在为化合物半导体和数据存储市场做出缺陷检测灵敏度和分类方面的关键技术创新。在每个新产品发布时,我们的检测技术均会为其提供性能方面的改进,其中包括在单个平台将缺陷检测和光致发光量测相结合,这项技术是业界少有的并且具备获奖能力。详细了解Candela 缺陷检测系统丰富多彩的创新发展历史。

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KLA Instruments提供一系列轮廓仪、纳米压痕仪、薄膜厚度仪、电阻测量仪以及缺陷检测和量测系统。对于行业专家、学术界和其他创新者,KLA Instruments提供值得信赖的测量技术,助力世界实现技术上的突破性发展。

纳米压痕仪

KLA Instruments 的纳米压痕仪产品能够提供精准、可靠和可重复的检测,用于在各种测试条件下确定材料静态和动态力学特征属性。

光学轮廓仪

Profilm3D® 和 Zeta 光学轮廓仪利用干涉仪和 ZDot 测量技术为 3D 台阶高度、粗糙度和其他表面形貌测量提供快速、非接触式的测量解决方案。

方块电阻测试仪

Filmetrics® 电阻测试仪在超过 45 年的电阻测量创新和专业技术的基础上开发而成。

探针式轮廓仪

Alpha-Step®, Tencor® P 系列和 HRP 探针式轮廓仪可实现高精度、二维 (2D) 和三维 (3D) 表面量测。探针式轮廓仪测量台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力,具有优秀的稳定性和可靠性,可满足您的研发和生产量测要求。

薄膜厚度测量仪

Filmetrics 薄膜厚度仪可在数秒内以业界先进的精度测量透明薄膜的厚度和折射率。

 

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