产品说明
Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆（包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石）的表面缺陷和微粒；滑移线；砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起；表面haze map；以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于化合物半导体工艺控制（晶圆清洁、外延前后）。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化，可用于检测化合物半导体材料，包括光敏薄膜。
功能
- 检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷
- 手动模式支持扫描不规则晶圆
- 支持各种晶圆厚度
- 适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷
应用案例
- 衬底质量控制
- 衬底供应商对比
- 入厂晶圆质量控制(IQC)
- 出厂晶圆质量控制(OQC)
- CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制
- 晶圆清洁工艺控制
- 外延工艺控制
- 衬底与外延缺陷关联
- 外延反应器供应商的对比
- 工艺机台监控
行业
- 包括垂直腔面发射激光器在内的光子学
- LED
- 通信（5G、激光雷达、传感器）
- 其他化合物半导体器件
选项
- SECS-GEM
- 信号灯塔
- 金刚石划线
- 校准标准
- 离线软件
- 光学字符识别(OCR)
- CS20R配置用于检测光敏薄膜
