产品说明
Candela 8520检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela 8520为氮化镓晶圆提供表面和光致发光的缺陷检测，对氮化镓位错、凹坑和孔洞进行检测和分类，用于氮化镓反应器的缺陷控制。其功率应用包括基于碳化硅的透明晶圆检查和晶体缺陷分类，如基面位错、微管、堆叠层错缺陷、条形堆叠层错缺陷、晶界和位错，以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等形貌缺陷进行检测。
功能
- 检测宽带隙材料上的缺陷，包括直径达200毫米的碳化硅和氮化镓（衬底和外延)
- 支持各种晶圆厚度
- 对微粒、划痕、裂纹、沾污、凹坑、凸起、KOH蚀刻、胡萝卜形与表面三角形缺陷、基平面位错、堆叠层错、晶界、位错和其他宏观外延干扰进行检测
应用案例
- 衬底质量控制
- 衬底供应商对比
- 入厂晶圆质量控制(IQC)
- 出厂晶圆质量控制(OQC)
- CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制
- 晶圆清洗工艺控制
- 外延工艺控制
- 衬底与外延缺陷关联
- 外延反应器供应商的对比
- 工艺机台监控
行业
- 工艺设备监控
- 其他高端化合物半导体器件
选项
- SECS-GEM
- 信号灯塔
- 金刚石划线
- 校准标准
- 离线软件
- 光学字符识别(OCR)
- 光致发光
