集成电路（IC）故障分析

故障分析（FA）技术用于定位 IC 故障及识别故障原因。

背面减薄：背面 IC 故障分析需要移除大部分硅芯片层，再对电路进行成像，并在每次减薄后测量剩余硅的厚度。 Filmetrics F3-s1550 系统专为芯片制造商设计，能够轻松应对不同背面减薄流程后粗糙硅层厚度测量的挑战。

光刻胶厚度测量

借助我们的 Filmetrics F20、Filmetrics F3-sX 和 Filmetrics F50/F60-t 等多款桌上型单点反射率量测工具或多点反射率测绘工具，测量单层、多层，甚至是自支撑光刻胶薄膜的光刻胶厚度和蚀刻速率。 所有 Filmetrics 模型均可实现精准光谱反射率建模，以测量光阻厚度（和光阻率）。 独特的专利算法让强大的“一键式”分析变为可能，通常可在一秒内输出结果。 Filmetrics 产品线最热门的应用包括测量 SU-8、Dow BCB 和其他超厚光刻胶的厚度。

硅晶圆和薄膜厚度测量

Filmetrics^® 包括用于硅晶圆厚度和薄膜厚度测量的桌上型系统、测绘系统和生产系统。 常见测量晶圆材料包括单面抛光或双面抛光硅片、蓝宝石、熔融石英、SiC（碳化硅）、LiTaO₃（钽酸锂）、GaN（氮化鎵）和玻璃。

我们的技术专家将为您找到最适合您厚度测量要求的 Filmetrics 工具，满足您测量不同厚度范围，进行单点测量与厚度测绘等需求。