20 世纪 90 年代

Candela® 创新历史

1997

第一代 Candela 仪器 光学表面分析仪 (OSA) 在硬盘驱动器 (HDD) 行业用于表征表面缺陷。

Candela 光学表面分析仪 (OSA) 是一种基于多通道激光的缺陷检测系统,用于研发和工艺监控,专门为HDD硬盘驱动器行业设计。这种新型检测系统对磁盘衬底和成品介质上的颗粒和划痕等表面缺陷进行了表征,与传统的人工目检相比具有显著优势。

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Candela® 缺陷检测

1999

TS 2100 通过引入磁共振成像以及对 碳层和润滑层的测量来扩展硬盘驱动器的摩擦学功能。TS 2100 在测量灵敏度、速度和分辨率方面也做了改进。

21 世纪 00 年代
2000

OSA 5100 和 5120 是第五代 Candela OSA 系统,增加了磁盘表面形貌测量功能。OSA 5120 配有全自动化机械手臂,可为大容量硬盘的制造提供缺陷检测和分类功能。

2002

新的 Candela CS1 和 CS2系统针对化合物半导体晶圆检测应用,提供独特的功能来检测透明和不透明晶圆, 从而对颗粒和其他与工艺相关的缺陷进行检测和分类。

2003

Candela OSA 6100 和 6120 系列系统引入了 X-Beam 通道技术,在现有环形光源设计的基础上增加了径向光源,配有 高级采光光学器件,可将缺陷灵敏度扩展至 80 纳米。这种多通道系统可同时检测和分类颗粒、凹坑和污点等缺陷;表征润滑剂厚度,并利用克尔效应表征磁共振成像。

2004

KLA-Tencor 收购了 Candela Instruments,Candela Instruments 是一家优秀的表面检测系统供应商,他们的表面检测系统以激光为基础,面向数据存储行业进行了优化,可测量金属和玻璃衬底,以及成品介质。

2005

Candela CS10 和 CS20 系统的发布是为了检测功率器件、高亮度 LED 和其他化合物半导体器件的缺陷。

新的 Candela CS10 和 CS20 系统旨在用自动化缺陷检测取代对化合物半导体晶圆的人工目检。这些第二代 Candela CS 系统还引入了新的缺陷位置追溯功能,以便进行离线缺陷检测。CS10 和 CS20 系统为功率器件、高亮度 LED、玻璃上的特殊涂层、CMOS 图像传感器和 LCoS 显示器的各种缺陷的检测和分类提供了表面分析高级功能。

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Candela 8420

2006

Candela 6300 和 6320 系列的设计经过改进后,可提供对硬盘驱动器的表面粗糙度和波纹度的精确测量,提供较宽的空间带宽和低噪声。

2009

Candela 7100 和 7120 系列系统具有将亚微米凹坑与硬件驱动器的金属基板上的颗粒区分开来的独特功能。

Candela 7100 和 7120 系列引入了两个新的散射检测通道,以增强硬盘驱动器基板的缺陷检测和分类功能。新的stealth散射检测通道通过抑制背景噪声来改善对亚微米级缺陷的获取。通过比较新的垂直散射、新的stealth散射通道和现有的斜散射检测通道的信号,可以 区分出亚微米凹坑和颗粒,这是一项重要的创新,因为颗粒可能是可清洗的,而凹坑则不能。在高灵敏度模式下,金属衬底上的缺陷灵敏度会提高至 40 纳米。

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硬盘驱动器检测系统

21 世纪 10 年代
2010

Candela 8600 和 8620 系列集成了新的光致发光通道,用于获取典型散射通道不可见的氮化镓缺陷。

Candela 8620 系统专为LED行业的衬底晶圆质量检测和氮化镓外延工艺控制而设计。这个新的检测平台集成了经过验证的 Candela 检测技术和新的光致发光模式,以获取表面缺陷和多量子阱 (MQW) 缺陷。此外,8600 系列具有检测裂纹和区分 LED 晶圆亚微米级凹坑与颗粒的独特功能。

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Candela 8720

2013

Candela 8720 系统 在定位精度上比之前的版本 Candela 8620 提高了 4 倍。它改进了机械手臂功能,加强了对III-V族化合物(氮化镓、砷化镓、磷化铟)外延薄膜的缺陷检测和分类,主要用于发光二极管 (LED)、通信(射频, 5G, 垂直腔面发射激光器, 光子学)和其他高端化合物半导体应用

2013

Candela CS920 配备紫外线激光器,专为碳化硅衬底和外延层上的缺陷测量的高灵敏度而设计。

Candela CS920 是功率器件行业晶圆集成表面和光致发光缺陷检测的系统 。Candela CS920 平台配有紫外线激光器,可在视觉上透明的碳化硅衬底上实现完全的背面消除,并对碳化硅衬底上的纳米级划痕具有高灵敏度。这些划痕会影响外延良率。新的系统设计可以对碳化硅外延层表面的缺陷进行检测和分类,其中包括表面三角形、胡萝卜形和下陷,也能检测和分类晶体缺陷,包括叠层缺陷和基面差排缺陷。

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Candela 8520

2017

Candela 8420 系统在硬件和软件设计上进行了改进, 与 CS20 相比, 生产量提高了70%。8420 系列支持工艺监控、机台监控和机台认证。

2017

Zeta Instruments 加入 KLA Instruments 集团,扩大了 KLA 的无图案晶圆检测产品线,在 ZetaScan 平台上增加了线扫描技术。ZetaScan 支持太阳能、光伏和显示器应用行业的研发和生产环境,适用于对方形或圆形砷化镓、玻璃和蓝宝石晶圆上的缺陷进行检测和分类。

2019

Candela 8520 系统保留了 Candela CS920 的创新技术,同时将生产量提高了 2.3 倍。8520 系列还加入了检测出碳化硅衬底上叠层缺陷的功能, 并改进了对碳化硅晶圆外延层的基面差排缺陷的检测和分类功能

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