金属薄膜的均匀度

金属薄膜电阻均匀度对于确保设备性能至关重要，大多数金属薄膜都可以使用 4PP（四点探针）和 EC（涡流探针）进行测量。 EC 适合测量较厚的高导电金属薄膜，4PP 则适合测量较薄的金属薄膜（> 10Ω/sq），但两种测试方法的结果具有高度相关性，两者都能得出准确的测量结果。

R50 电阻率映射图着重显示薄膜均匀度、沉积质量和其他工艺差异。 通过此 2 微米铝铜合金薄膜的涡电流映射图，可识别并量化偏离中心的沉积情况。

离子注入表征

4PP 是测量离子注入工艺的标准技术。 对热退火后的离子注入物进行测绘，可识别灯管故障、晶圆/底盘接触不良或注入剂量不均导致的热点和冷点。 离子注入后的硅片需要热退火处理，才能激活掺杂剂离子。

在左侧示例中，三个红色高电阻区表示离子（右侧示例）注入退火期间，三个晶圆支撑造成的热损失最大的位置。 均匀的温度对于退火工艺十分重要，而晶圆边缘和接触位置的热损失可能会对激活均匀性造成严重影响。 请注意，对于光敏样品，通常推荐使用 Filmetrics R54 系列封闭式薄膜电阻测绘仪。

薄膜厚度/电阻率/方块电阻

测量得出的晶圆数据可以映射为方块电阻、薄膜厚度或电阻率。 只需输入材料的电阻率值，即可计算和显示厚度；而若输入厚度值，则可以计算出电阻率。

数据采集和可视化

RsMapper 是 R50 的用户界面，直观易用。它将数据采集和分析功能整合到一个平台中，可直接在工具上操作，或进行离线分析。 使用各种坐标布局轻松设定数据采集测量点。

RsMapper 平台能以 2D 或 3D 形式呈现测量结果，实现关键薄膜均匀度数据的可视化，例如左侧显示的离子束扫描问题。 软件可在不同测量参数映射图和可旋转三维剖面图之间轻松切换，让用户能自定义工艺参数视图。 无论是测量方块电阻、电阻率还是金属薄膜厚度，RsMapper 都能以令人信服的视觉化方式展示数据。