金属薄膜的均匀度

金属薄膜电阻均匀度对于确保设备性能至关重要，大多数金属薄膜都可以使用 4PP（四点探针）和 EC（涡流探针）进行测量。 EC 适合测量较厚的高导电金属薄膜，4PP 则适合测量较薄的金属薄膜（> 10Ω/sq），但两种测试方法的结果具有高度相关性，两者都能得出准确的测量结果。

Filmetrics R54 电阻率映射图着重显示薄膜均匀度、沉积质量和其他工艺差异。 左侧示例是 TiWN 沉积层的映射图，显示了批次式反应器特有的“指纹”。

离子注入工艺优化

4PP 探针是测量离子注入工艺的标准技术。 Filmetrics R54 软件包括 I-V 曲线绘图和电流坡道扫描，可用于优化测量期间使用的电流或识别植入层与支持硅基板之间的电流泄漏。 借助热退火后的离子注入等高线图和直径扫描，即可识别灯泡故障、晶圆/承载台接触不良或注入剂量不均而导致的热点和冷点生成。

在左侧示例中，通过改善背面热接触，工艺得以优化。 对晶圆完整直径电阻的精准测量，为优化反应器的加热曲线及降低非均匀性提供了必要信息。

薄膜厚度/电阻率/方块电阻

测量得出的晶圆数据可以映射为方块电阻、薄膜厚度或电阻率。 只需输入材料的电阻率值（或与电阻率值相关的函数），即可计算和显示厚度；而若输入厚度值，则可以计算出电阻率。

数据采集和可视化

RsMapper 是 R54 的用户界面，直观易用。它将数据采集和分析功能整合到一个平台中，可直接在工具上操作，或进行离线分析。 使用各种坐标布局轻松设定数据采集测量点。

RsMapper 平台能以 2D 或 3D 形式呈现测量结果，实现关键薄膜均匀度数据的可视化，例如左侧显示的离子束扫描问题。 软件可在不同测量参数映射图和可旋转三维剖面图之间轻松切换，让用户能自定义工艺参数视图。SECS/GEM：基本接口可用于远程桌面操作。