HRP^®-260
探针式轮廓仪

HRP^®-260 是一个高分辨率、自动化探针式轮廓仪，提供从几纳米到 300 微米的台阶高度测量功能。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP^®-260 配置了与 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率样品台以获得类似 AFM 的扫描结果。HRP 系列高分辨率轮廓仪具有先进的图形识别算法，可增强系统之间程式的可传输性，从而实现7x24小时全天候生产。

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产品描述

HRP^®-260 是一款高分辨率、自动化探针式轮廓仪。HRP 提供用于产线的自动化晶圆产品测量能力，服务于半导体、化合物半导体、高亮度 LED、数据存储等相关行业。P-260支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量，扫描范围可达 200 毫米且无需拼接。HRP^®-260 提供与 P-260 相同的配置外加一个高分辨率样品台，可以以更高的分辨率去表征小型特征图案。

HRP^®-260 提供用于测量纳米和微米表面形貌的双样品台。P-260 配置提供长程扫描（长达 200 毫米）功能，无需拼接，且HRP^®-260 提供高分辨率扫描台，扫描行程长达 90 微米。P-260 结合了 UltraLite^®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可达到出色的测量稳定性。HRP^®-260的高分辨率压电扫描样品台加强了整体性能。使用点击式样品台控制、低倍和高倍率光学器件以及高分辨率数码相机，可快速轻松地设置程式。HRP^®-260 支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和数据分析算法来分析测量得到的样品表面形貌。通过自动晶圆处理、图形识别、多点量测和特征检测实现全自动测量。

性能

台阶高度：纳米级到 327 微米
恒力控制：0.03 至 50 毫克
扫描样品的全直径，无需拼接
影像：嵌入式低倍和高倍光学系统
弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：全自动多点测量，图形识别和 SECS/GEM功能
晶圆传输机械手臂：自动加载直径为 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
HRP:具有匹配AFM的高分辨率扫描样品台

应用场景

台阶高度：2D 和 3D 台阶高度
纹理：2D 和 3D 粗糙度和波纹度
形状：2D 和 3D 翘曲和形貌
应力：2D 和 3D 薄膜应力
缺陷检查：2D 和 3D 缺陷表面形貌

工业

无线电产品制造业（SAW/BAW/FBAR）
半导体
化合物半导体
LED：发光二极管
MEMS: 微机电系统
数据存储
汽车
更多内容：请联系我们并告诉我们您的需求

台阶高度

HRP^®-260 能够测量从几纳米到 327 微米的2D和3D台阶高度。这能够对蚀刻、溅射、沉积、旋涂、化学机械研磨和其他工艺中沉积或去除的材料厚度进行量化。HRP^®-260 具有恒力控制，对任意台阶高度都能动态调整以施加相同的力。这能够保持良好的测量稳定性，能够精确测量软材料，例如光刻胶。

纹理：粗糙度和波纹度

HRP^®-260 测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件中的过滤器将测量结果分为粗糙度和波纹度两部分，并计算出均方根、粗糙度等参数。

形状：翘曲度和形貌

HRP^®-260 可以测量表面的二维 (2D) 形貌或翘曲度。可以测量包括元件制造过程中不同工艺层材料晶格失配导致的晶圆表面翘曲，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积导致的翘曲。HRP^®-260还可以测量弯曲结构（例如透镜）的高度和半径。

应力：2D和3D薄膜应力

HRP^®-260 能够测量在生产具有多个工艺层的器件（例如半导体或化合物半导体器件）期间产生的应力。可以使用应力载台将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。应力是先测量诸如薄膜沉积等工艺中的形貌变化，然后运用 Stoney 公式计算得到的。2D应力是通过对样品直径进行单次扫描来测量的，样品直径可达 200 毫米，无需拼接。3D应力是组合多次2D扫描的来实现的，每次扫描后样品台进行旋转以测量整个样品表面。

缺陷检查

缺陷检查可用于测量缺陷的表面形貌，例如划痕深度。缺陷检测机台可识别缺陷，并将位置坐标写入 KLARF 文件中。缺陷检查功能读取 KLARF 文件，对齐晶圆，然后对用户选择的缺陷进行 2D 或 3D 测量。

HRP^®-260
探针式轮廓仪可供您选购。请联系您的销售代表，了解更多信息。

高分辨率样品台

HRP^®-260 使用压电载台，该样品具有 90 x 90 微米扫描范围、1纳米分辨率，与 AFM 的功能类似。这一高分辨率样品台与特征查找相结合，可用于精确定位您感兴趣的特征，从而快速测量亚微米特征，以用于生产环节。高分辨率3D扫描可以使工艺研发 (R&D)环节更高效。使用 HRP^®-260 测量工艺参数变化产生的影响、新工艺层制程，或与缺陷检查功能结合使用来测量缺陷的表面形貌。

升级到 HRP^®-260 探针式轮廓仪

HRP^®-240 和 HRP^®-250 系统可以升级到 HRP^®-260。该升级利用 KLA 提供的最新电子器件延长了当前 HRP 系统的使用寿命。上述升级也包括软件中的新算法，可显着提高图形识别性能和程式在工具之间的可传输性。基于五点测量的标准程式，HRP^®-260 系统测量速度大约是 HRP-240 系统的两倍。升级套件包括一台配备 Windows^®7 的新计算机、使用 USB 通信的新电子器件、高分辨率数字相机、23 英寸屏幕显示器和最新轮廓仪软件。

探针选项

HRP^®-260 提供多种探针用于测量台阶高度、台阶高宽比、粗糙度、样品翘曲和应力。探针针尖的半径从20纳米到50微米不等，这决定了测量的横向分辨率。探针角度从20到100度不等，这决定了所测量特征的最大高宽比。所有探针都采用金刚石制造，以减少压头磨损并延长其使用寿命。DuraSharp^® 探针的压头半径为 40 纳米，通常用于 HRP 生产测量，提供与 AFM 类似的分辨率。

样品载台

HRP^®-260拥有各种可用于支持应用需求的载台。标准配置是一个用于测量 75 毫米到 200 毫米晶圆的真空载台。应力载台可与 3 点定位器一起使用，以将样品支撑在中间位置以精确测量样品的翘曲度。还有用于承载弯曲晶圆的其他载台。

机械手选项

HRP^®-260 机械手包括一个用于不透明晶圆（例如 GaAs）的校准器和一个用于 200 毫米晶圆的晶盒站。该选项包括透明样品对齐（例如蓝宝石）、适用于从 75 毫米到 150 毫米的较小样品尺寸、第二个晶盒站、晶盒位置检测仪和信号塔。

台阶高度标准片

HRP^®-260 使用 VLSI 提供的 NIST 可追踪的薄膜和厚膜台阶高度标准片。该标准片的特点是在 200 毫米硅晶圆中间具有一个氧化物台阶。可提供8纳米至100微米的台阶高度标样片。

Apex 分析软件

Apex 分析软件通过配带的调平、滤波、台阶高度、粗糙度和表面形貌分析技术组件增强了 HRP-260 的标准数据分析能力。Apex支持ISO粗糙度计算方法以及当地标准，例如ASME。Apex还可以作为报告编写平台，能够添加文本、说明和通过/失败标准。Apex支持11种语言。

离线分析软件

HRP^®-260离线软件具有与该机台相同的数据分析和程式创建功能。这使用户能够离线创建程式和分析数据，而不占用机时。

图形识别

图形识别使用预先选定的图案来自动对齐样本。这功能让机台能够进行全自动测量，从而减少操作误差带来的影响来提高测量稳定性。图形识别与高级校准相结合，可减少样品台定位误差，并实现系统之间程式的无缝传输。

SECS/GEM 和 HSMS

SECS/GEM 和 HSMS 通信支持工厂自动化系统并实现对 HRP^®-260 的远程控制。测量结果包括警报和核心校准/配置数据会自动报告给主机 SPC 系统。HRP^®-260 符合 SEMI 标准 E4、E5、E30 和 E37。

Apex软件

KLA Instruments的探针式轮廓仪配备先进的2D/3D表面分析软件，可提供对轮廓仪测量数据的更深刻的见解。Apex软件包括二维(2D)剖面和三维(3D)表面形貌的数据处理、分析、可视化和报告功能。

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使用基于KLA的探针式轮廓仪进行薄膜应力测量

对于 Tencor^® 和 P 系列探针式轮廓仪，可以在薄膜沉积之前和之后进行全直径轮廓测量，以计算诱导薄膜应力。还包括硬件和软件使用建议。

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2D表面测量参数

使用Tencor^®P-7、P-17和P-170以及HRP^®-260表面轮廓仪时，用户设置扫描配方，其中包括各种2D表面量测参数的计算，包括表面粗糙度。本应用说明提供了有关用于生成参数值的方程的数学详细说明。

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3D表面测量参数

使用Tencor^®P-7、P-17和P-170以及 HRP^®-260表面轮廓仪时，用户设置扫描配方，其中包括各种3D表面量测参数的计算，包括表面粗糙度。本应用说明提供了有关用于生成参数值的方程的数学详细说明。

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探针产品线

KLA Instruments^™探针式轮廓仪可能与不同探针一起使用，以优化特定应用的测量。KKLA轮廓仪，包括Alpha-Step^®D系列、Tencor^®P系列和高分辨率轮廓仪(HRP^®)系列，都采用了相同的探针设计。本应用说明讨论了可用于探针式轮廓仪的各种类型的探针，以及供他们使用的典型应用。

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