Alpha-Step^®100 是 Tencor Instruments 推出的首款产品。

与现有的竞争产品相比，Alpha-Step 在台阶高度测量的准确性和可重复性方面提供了令人印象深刻的改进。凭借富有吸引力的价格、小巧的外形和改进的功能，很快就成为大多数半导体制造厂或晶圆厂重要的质量控制工具。

Alpha-Step 200 仪器发布，扫描速度比竞品快 2 倍，配备 CRT 显示器可显示扫描图像，并且还具有计算机控制的自动测量、调平和计算能力。

全新 Alpha-Step 250 的特点是灵敏度增强至 1 Å，使用隔声外壳将测量与环境隔离。

Tencor P-1 Long Scan 探针式轮廓仪实现了单次轮廓 200mm 超平面扫描，无需任何拼接。

P-1 Long Scan 轮廓仪采用革命性的全新设计，在扫描平台、光学和传感器技术方面进行了行业创新，提供坚如磐石的稳定性、无可匹敌的灵敏度和重复性。该系统具有超平面扫描平台，能够单次扫描实现高达 200mm 的高分辨率，确定表面粗糙度、波纹度和薄膜应力特征。新平台也是 3D 扫描平台，增加了第三维度来表现表面形貌。该系统的特色是采用顶视光学系统来提供清晰的样品视图，不受传统倾斜侧视的扭曲影响。最后，该传感器技术采用业界先进的线性可变差分电容器 (LVDC)，从而使电子分辨率达到亚埃级，并且转动惯量小，可实现低作用力控制并降低对噪声的敏感性。

Tencor P2H 支持自动晶圆和磁盘机械手臂的轮廓仪， 可以尽量减少操作者接触样品所造成的缺陷。

Tencor P2 开放式框架允许用户灵活加载 尺寸达 430mm x 430mm 的样品，同时Tencor FP2可扫描尺寸达 630mm x 630mm 的样品，可用于平板行业。

Tencor P-20 全自动探针式轮廓仪 ，从将晶圆盒放在仪器上到获得最终测量结果均为全自动化操作。为实现完全自动化， P-20 增加了图案识别和 SECS/GEM 并且与现有的机械手臂相结合。

Alpha-Step 500 在此前产品成功的基础上，增加了 1mm 高度特征测量功能，配备了全新高倍率光学器件和彩色摄像头。

Tencor P-10、 P-11、 P-12 和 P-22 发布，产品采用最新的低作用力控制技术，具备高达 1000µm 的台阶测量能力以及增强环境隔离功能。

Microhead II 增强线性可变差分电容器 (LVDC)，并增加低至 0.05mg的程式控制低作用力。它增加了通过动态调整枢轴上的作用力，确保在任何台阶高度下，样品表面都能够施加相同的力。此外，新传感器可支持高达 1000µm 台阶高度。P-12 新增隔声罩和主动隔离台，不仅增强对环境噪声的隔离，还能够测量超光滑硬盘的粗糙度。P-22 在现有 P-20 机械手臂的基础上新增一个隔离台，实现自动晶圆传送、图案识别和 SECS/GEM 等全自动测量，从而为半导体行业提供整体解决方案， 提高其生产效率。

Tencor P-30 将开放式晶圆盒机械臂替换为 SMIF 机械臂和系统内的小型环境， 以支持半导体行业新的低微粒要求。

Tencor Instruments 和 KLA Instruments 两家公司合并成立了 KLA-Tencor, Inc.，世界领先的半导体制造和相关行业良率管理和工艺控制解决方案的企业之一。

HRP^®-220 是在线表面计量的一大突破，拥有先进的专利双平台探针式轮廓仪，配备了 P-22 的长扫描平台以及高分辨率压电平台，DuraSharp^® 探针可实现精细的特征测量和分析。

HRP-320 在HRP-220 的测量能力基础上扩展到 300mm 晶圆，是能够单次扫描测量 300mm 晶圆全直径的系统。该仪器还具有双平台，首次使用 200mm/300mm 机械臂系统进行全自动测量。

HRP-240 和 HRP-340 通过改善使用的便利性、产出和精度，实现 HRP 产品系列的重大改进。

新增压电挠性平台设计，以尽量减少平面外的运动，扫描平面度 >2x 在保持 90µm x 90µm 扫描区域和 1nm 分辨率的同时，比以前的设计有了很大的进步。该系统增加在线高倍和低倍光学器件，并利用距离传感器实现无接触自动聚焦，从而可允许快速、精确对焦，并通过减少探针的表面接触次数来延长其使用寿命。长扫描平台通过增加线性编码器来提高样品定位的准确性，而更细螺距的丝杠可实现更高的分辨率。通过增加数字信号处理器来管理所有平台控制，将计算机处理能力留给用户接口，从而改善系统的整体性能。最终，浸渍模式^™能够测量高深宽比的蚀刻深度特征。

Tencor P-15 结合了 P-10 和 P-11 系统的功能，是一个完整的表面形貌测量系统，为单一平台上的研发和生产环境提供支持。

Ambios Technology 发布的 XP1 和 XP2 探针式轮廓仪采用光学杠杆传感器技术的系统。

Ambios Technology 的 XP1 和 XP2 探针式轮廓仪采用了 Atomic Force Microscope (AFM) 的光学杠杆传感器技术。光学杠杆传感器可以实现快速扫描，并保持表面轮廓测量的精准度。这款新的传感器与低作用力控制相结合，支持直径 200mm 样品，从而能够为客户提供经济实惠的表面形貌测量解决方案。

Alpha-Step IQ 具有 Alpha-Step 500 的成熟性能，并且新增 USB 电子器件和全新设计的软件，可以显著提供增强的扫描排序和数据分析能力。

Tencor P-16+ 在行业领先的 P-15 的基础上进行了改进：新的 USB 电子器件、更强大的软件以及 Apex 高级数据分析和报告撰写软件功能。

Tencor P-6 是一台高性能探针式轮廓仪，在较小的平台上采用 P-16+ LVDC 传感器技术和扫描平台技术，可以获得很好的测量结果。

HRP-250 和 HRP-350 仪器采用噪音更低的 LVDC 传感器技术、新的隔离系统（仅 HRP-350）和重新设计的 DuraSharp II 探针。这些创新可实现更小特征的测量和接近 2 倍的吞吐量。

Ambios Technology 加入 KLA 并发布 XP100 和 XP200，采用了可测量 1200µm 高度特征的新传感器来增强仪器的性能。

KLA-Tencor 发布了基于 Ambios Technology 平台的 Alpha-Step D-100 和 D-120，采用 增强光学杠杆传感器技术， 显著改善了测量的稳定性。

全新的 Tencor P-7 和 P-17 产品具有优良的测量精度，探针平台配备了最高分辨率彩色相机，并增强了对翘曲度和应力测量至关重要的长扫描能力。

Alpha-Step D-500 和 D-600 仪器采用了与 P-7 和 P-17 平台相同的高分辨率相机。它们是唯一具有梯形校正功能的探针式轮廓仪，可消除侧视光学元件失真，并且在光学杠杆、扫描平台和隔离热源方面进行了改进，从而改善了测量的重复性

Tencor P-170 结合了 P-17 与 HRP 机械手臂的性能，这些性能经过生产验证，从而为化合物半导体市场带来全自动测量的能力。

P-170 和 HRP-260 拥有更强的 经生产验证的测量稳定性 和机台匹配度。新仪器在图案识别方面有了重大的改进，增加了几何图案识别，提高了倾斜校正算法的准确性，并采用新方法进行自动灯光控制。机械手臂包含新电子器件，可支持碳化硅 (SiC) 和蓝宝石等透明样品以及硅、砷化镓 (GaAs) 和 AlTiC 等不透明样品的测量。这些创新可实现全自动表面形貌测量，具有先进的图案识别、匹配、自动数据分析能力，并支持最新的 SECS/GEM 自动化标准。